會(huì)議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用"專題研討會(huì)，誠邀您線上交流！
凌云光專注光通信行業(yè)二十余年，此次攜手合作伙伴EXFO、R&S共同舉辦《硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用》線上專題研討會(huì)，為專業(yè)人士搭建探討硅基光電子集成技術(shù)與發(fā)展、行業(yè)前沿產(chǎn)品以及解決方案的前沿平臺(tái)。
本次研討會(huì)特邀嘉賓愛杰光電 科學(xué)家 周治平，EXFO 技術(shù)總監(jiān) 孫學(xué)瑞，R&S（中國）主管應(yīng)用工程師 孫振礫以及凌云光 解決方案部總監(jiān) 張華。誠邀大家線上交流，共同助力光通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
會(huì)議信息
會(huì)議時(shí)間：2月28日 下午14:00-16:00
會(huì)議主題：“硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測試應(yīng)用"線上專題研討會(huì)
會(huì)議地點(diǎn)：【凌云光】直播間
主辦單位：凌云光
協(xié)辦單位：EXFO、R&S（中國）
報(bào)名方法：長按識(shí)別圖中二維碼填寫報(bào)名信息，待審核通過后工作人員將會(huì)給您發(fā)直播觀看鏈接，可免費(fèi)在線聽會(huì)。
會(huì)議亮點(diǎn)
前沿技術(shù)：硅基光電子技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
測試應(yīng)用：光電子集成芯片晶圓級測試方案分享
方案實(shí)例：EXFO晶圓級測試平臺(tái)以及軟件功能，R&S毫米波矢網(wǎng)光電測試解決方案
會(huì)議日程
嘉賓介紹
福利大派送
（備注：請先掃描上方報(bào)名二維碼提交資料，獲取直播鏈接，否則無法參與互動(dòng)活動(dòng)哦~）
聚焦光電前沿的技術(shù)發(fā)展和測試應(yīng)用，共赴一場專家薈萃、干貨滿滿的線上研討會(huì)。在這里，你將了解到光通信行業(yè)前沿的技術(shù)發(fā)展、成熟的測試應(yīng)用以及最落地的方案實(shí)例。更有超多驚喜獎(jiǎng)品任你挑選，趕緊報(bào)名參與吧！2月28日下午14點(diǎn)，凌云光直播間，不見不散?。?/span>
員_a.png)